LED hiển thị bao bì công nghệ so sánh

July 25, 2024

Khi nói đến vương quốc của màn hình LED, công nghệ đằng sau sự đóng gói của họ là then chốt. Đó là những gì hình thành nên sự hấp dẫn thị giác, tuổi thọ và thậm chí là thẻ giá. Mỗi kỹ thuật bao bì có điểm mạnh độc đáo của riêng mình, tỏa sáng trong các khu vực như độ sáng, độ phong phú màu sắc, độ rộng của các góc có thể nhìn thấy, nó xử lý nhiệt tốt như thế nào và độ tin cậy tổng thể của nó. Chúng ta hãy đi sâu vào các chi tiết và xem một số công nghệ đóng gói phổ biến nhất đang tạo được dấu ấn của họ trong ngành này.

Thiết bị gắn bề mặt SMD (Thiết bị gắn trên bề mặt)

Sản phẩm chính: Màn hình LED trong nhà, màn hình LED ngoài trời

Đặc điểm: Công nghệ SMD sử dụng chip RGB ba trong một hoặc bốn trong một, chip RGB (Đỏ, Xanh và Xanh lam), Bề mặt cơ thể gói mịn, phù hợp để xem gần, có thể cung cấp các hiệu ứng hình ảnh tốt hơn và góc nhìn rộng.

Ưu điểm: Tính đồng nhất màu tốt, góc nhìn rộng, phù hợp cho màn hình HD trong nhà và thị trường màn hình cho thuê.

Hạn chế: Khả năng tản nhiệt tương đối yếu, không phù hợp với độ sáng cao, các ứng dụng ngoài trời kích thước lớn.

Công nghệ Gob (Keo trên tàu):

Sản phẩm chính: Micro Gob LED màn hình

Đặc điểm: lớp phủ một lớp gel đặc biệt trên bề mặt hạt LED để tăng cường hiệu suất chống thấm nước và chống bụi và kéo dài tuổi thọ dịch vụ.

Ưu điểm: Cải thiện mức độ bảo vệ của màn hình, đặc biệt phù hợp với môi trường ngoài trời, tăng cường sự ổn định.

Hạn chế: Có thể ảnh hưởng đến hiệu suất tản nhiệt và ở một mức độ nhất định làm tăng độ dày của màn hình.

COB (Chip trên tàu) Chip Che trực tiếp Gắn trực tiếp:

Sản phẩm chính: màn hình LED Micro Cob

Đặc điểm: Công nghệ COB trực tiếp dán chip LED trên bảng PCB và sau đó gói gọn nó, giúp giảm cấu trúc khung trong SMD truyền thống và cải thiện hiệu quả tích hợp và tản nhiệt.

Ưu điểm: Kháng va chạm mạnh mẽ, chi phí bảo trì thấp, có thể giảm hiệu quả Moiré và tăng cường hiệu ứng hiển thị, đặc biệt là phù hợp cho các sân vận động, quảng cáo ngoài trời và các cảnh khác đòi hỏi sự ổn định cao.

Hạn chế: Chi phí sản xuất tương đối cao và tăng độ phức tạp bảo trì.

GOB SMD

Trong cảnh quan này, các công nghệ đóng gói SMD (thiết bị gắn trên bề mặt) và cob (chip trên tàu) nổi bật khi hai cách tiếp cận chính.

Công nghệ SMD là một nền tảng trong thế giới sản xuất điện tử. Nó được biết đến với kích thước nhỏ gọn, thiết kế nhẹ và hiệu suất tần số cao ấn tượng. Đây là một yêu thích cho các dây chuyền sản xuất tự động do dễ sử dụng và quản lý nhiệt tuyệt vời. Thêm vào đó, đó là một làn gió để sửa chữa và duy trì. Gói SMD có nhiều hình thức khác nhau, như SOIC, QFN, BGA, LGA và mỗi loại mang lại các lợi ích và ứng dụng lý tưởng riêng cho bảng.

Công nghệ đóng gói Cob là chip được hàn trực tiếp vào công nghệ đóng gói PCB. Công nghệ này chủ yếu được sử dụng để giải quyết vấn đề tản nhiệt LED và để nhận ra sự tích hợp chặt chẽ của chip và bảng mạch. Các tính năng của nó bao gồm gói nhỏ gọn, độ ổn định tốt, độ dẫn nhiệt tốt và chi phí sản xuất thấp. Tuy nhiên, công nghệ đóng gói Cob cũng có một số nhược điểm, chẳng hạn như khó khăn bảo trì, tình huống khó xử về độ tin cậy và các yêu cầu môi trường cao trong quá trình sản xuất.

Nhìn chung, các công nghệ đóng gói SMD và COB có đặc điểm riêng, và ứng dụng và cạnh tranh của họ trong ngành hiển thị LED phản ánh sự đa dạng và phức tạp của sự phát triển công nghệ của ngành. Khi công nghệ tiếp tục thúc đẩy và thay đổi nhu cầu thị trường, các công nghệ đóng gói này sẽ tiếp tục phát triển và cải thiện để đáp ứng các yêu cầu hiệu quả và hiệu quả chi phí cao hơn.

Trước đó

Liên hệ chúng tôi

Author:

Mr. Alex

E-mail:

alexrgbdance@gmail.com

Phone/WhatsApp:

8613267107880

Sản phẩm được ưa thích

Tin tức công ty

Hướng dẫn của người mua màn hình LED tốt nhất: Hiểu các tham số cốt lõi

September 10, 2024

Sân hiển thị LED là gì

September 04, 2024